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全球视野 | 日本对23类半导体制造设备实施出口管制

来源:刘嫱律师发布时间:2023-05-25浏览量:241

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2023523日,日本政府发布半导体制造设备出口管制新规,正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制,并将于2023723日起正式实施。

日本经济产业省发布的清单涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类,包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等(详细清单见以下)。

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虽然日本出口管制新规没有指名道姓中国为这些措施的目标,但是,因中国不在包括美国、新加坡、中国台湾在内的42个国家和地区的白名单中,在该新规生效后,对中国出口不再享有特别批量许可(Special Bulk EL)及由METI地方局可办理的单独许可这两项许可优惠政策,而是需要“逐单申请”许可证,给中国从日本进口先进芯片制造设备造成实质障碍和风险

但是,需要注意的是,根据日本《外汇及对外贸易法》规定,日本的出口管制法律管制商品、软件与技术的出口行为,而对于商品与软件而言,出口的定义为“从日本向另一个国家发送(send)货物,此等出口可以采取包括船运、空运、国际信件、国际包裹及个人递送在内的任何方式进行,该“出口”定义不包含美国《出口管制条例》的“再出口”与“境内转让”行为,是否存在“转口进口”的空间有待进一步的认证。