2023年5月23日，日本政府发布半导体制造设备出口管制新规，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，并将于2023年7月23日起正式实施。
日本经济产业省发布的清单涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等（详细清单见以下）。
虽然日本出口管制新规并没有指名道姓中国为这些措施的目标，但是，因中国不在包括美国、新加坡、中国台湾在内的42个国家和地区的“白名单”中，在该新规生效后，对中国出口不再享有特别批量许可（Special Bulk EL）及由METI地方局可办理的单独许可这两项许可优惠政策，而是需要“逐单申请”许可证，这将给中国从日本进口先进芯片制造设备造成实质障碍和风险。
但是，需要注意的是，根据日本《外汇及对外贸易法》规定，日本的出口管制法律管制商品、软件与技术的出口行为，而对于商品与软件而言，出口的定义为“从日本向另一个国家发送（send）货物，此等出口可以采取包括船运、空运、国际信件、国际包裹及个人递送在内的任何方式进行，该“出口”定义不包含美国《出口管制条例》的“再出口”与“境内转让”行为，是否存在“转口进口”的空间有待进一步的认证。
